毫無疑問，這次半導體危機對中國年幼的芯片設計產業來說是一個巨大的挑戰：以出口為主的電子產業受到市場縮減的影響；在資本危機的影響下，加上在納斯達克上市的中國概念股“失敗”的表現導致資本對中國集成電路產業的“無視”，一些以VC主導的公司也“差錢”了；同時中國設計公司的客戶大多是小公司，在經濟危機的影響下，小公司受到的沖擊無疑會更大。在2007年10月，我預測2008年是中國集成電路設計產業的生死年，當時引起業內很大的爭論。現在回顧2008年，這個觀點無疑是正確的。經歷了生死年，那么2009年呢？現在我認為2009將是中國集成電路設計行業的轉折年，這次危機給中國企業帶來的機會遠遠大于危險。
iSuppli公司對于中國本土芯片需求與供應的缺口預測
iSuppli預測2009年的中國集成電路設計行業的總產值為41.59億美元，比2008年的34.11億美元增長達21.93%，與衰退超過10%的全球半導體產業來看，似乎是難以想象，真的“風景這邊獨好”？答案是肯定的。主要的推動因素在于：
一：內需的增長：在有效的刺激內需的政策下，中國的內需市場高速增長，尤其是中小城市和農村市場，而這些市場追求物美價廉，對價格很敏感。這將是中國本土設計公司未來的黃金切入點。
二：國產標準的商用：2009年是中國標準的市場元年。在去年衛星直播星標準成為****個成功的商用標準后，今年會帶動更多的中國標準從實驗室走向市場。包括TD、CMMB、DTMB和ABS-S在內的標準都將會在2009年走向市場甚至大規模商用。尤以衛星直播星市場，今年將會爆炸性的發展，也帶動整個機頂盒產業鏈的發展。
三：口紅效應的帶動：在經濟危機的影響下，消費者會將自己的錢包捂得更緊，但是口紅效應會幫助中國公司在衰退的時候加速市場占有率的提高。
四：創業板的推出：因為設計企業大多是小企業，并且沒有固定資產的商業模式使同類企業很難在中國本地A股主板上市，這也是至今為止，沒有一家真正的集成電路設計公司在A股上市的原因。然而今年推出的創業板將會是中國的納斯達克，也有利于設計公司更加容易上市，培育出中國的“高通”和“博通”。與上一次靠中國概念引起資本界重視不同，這次則是全靠產業本身和全新的商業模式。
